Über die Spezifikationen des “besseren” Grafikchips im 3DS wurde sich auf der E3 ausgeschwiegen, doch nun sind die technischen Informationen samt Techdemo ans Tageslicht geraten.
Der Chip, PICA 200, wird von der japanischen Firma ‘Digital Media Professionals’ hergestellt anstatt wie zuvor gemunkelt NVidia.
Und hier die Specs des Chips, wer damit nichts anfangen kann: Weiter unten ist eine Techdemo, die wie Engadget berichtet komplett mit dem PICA 200 berechnet wird.
- Frame buffer: Maximum 4095×4095 pixels
- Pixel format: RGBA4444, RGB565, RGBA5551, RGBA8888
- Vertex program (ARB_vertex_program)
- Render to texture
- Mipmap
- Bilinear texture filtering
- Alpha blending
- Full-scene antialiasing (2×2)
- Polygon offset
- 8-bit stencil buffer
- 24-bit depth buffer
- Single/Double/Triple buffer
- Vertex performance: Maximum 15.3M polygons/sec (at 200MHz)
- Pixel performance: Maximum 800M pixels/sec (at 200MHz)
- DMP MAESTRO technology: per-pixel lighting, procedural texture, refraction mapping, subdivision primitive, shadow, gaseous object rendering
Quelle: 1UP
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ich bin schwer beindruckt!
Und wann kommt das Spiel raus, ihr wisst schon Iron Samurai. ^^
Ne ersthaft, ich bin schon jetzt schön langsam neidisch, ich kann doch nicht zwei Handhelds haben, ich nimm mir ja nicht mal soviel eit für eines.
ganz genau novanis, wenn sony nicht bald die psp2 rausrückt dann werde ich wohl beim 3ds zugreifen